Pequeños hornos de secado

Descripción

Una ventaja de los hornos de secado pequeños es su facilidad de uso y portabilidad. Se pueden mover y colocar fácilmente en una mesa o banco de laboratorio y no requieren ninguna instalación o configuración especial. Los hornos cuentan con control de temperatura programable, pantallas digitales, alarmas, temporizador y protección contra exceso de temperatura.

Especificación

Característica

• Control uniforme de la temperatura

• Calienta y seca muestras rápidamente, capaz de calentar muestras hasta 200°C

• Horno interior de acero inoxidable sus#304 y horno exterior de placa de acero con recubrimiento en polvo, resistente a la corrosión

• Bajo consumo de energía, ahorro de costes.

• El controlador de pantalla digital PID le brinda un control de temperatura preciso y confiable

Estructura

Los hornos de secado pequeños generalmente constan de los siguientes componentes:
• Horno interior: Hecho de acero inoxidable SUS#304 resistente a la oxidación
• Elemento Calefactor (Calentador): Fabricado en acero inoxidable SUS#304, genera calor dentro de la cámara.
• Soplador de circulación: la convección de aire forzado ayuda a garantizar una distribución uniforme de la temperatura y un secado más rápido.
• Sistema de control de temperatura: un controlador de temperatura digital permite a los usuarios configurar y mantener una temperatura específica.
• Estantes o Racks: Las muestras o materiales se colocan en los estantes, son removibles y ajustables para acomodar diferentes tamaños de muestra.
• Funciones de seguridad: Alarmas y protección de límite de sobretemperatura.

La estructura de los pequeños hornos de secado está diseñada para proporcionar un control preciso de la temperatura, una distribución uniforme del calor y un entorno controlado para diversas aplicaciones de secado y calentamiento en entornos industriales y de laboratorio.

Solicitud

Los pequeños hornos de secado se utilizan para eliminar la humedad de los componentes electrónicos durante los procesos de fabricación electrónicos. A continuación se muestran ejemplos de aplicaciones:

Tecnología de montaje en superficie (SMT): durante el proceso SMT, los componentes electrónicos se colocan en PCB (placa de circuito impreso) mediante una máquina de recogida y colocación. Una vez colocados los componentes, las placas pasan por un horno de reflujo donde se funde la pasta de soldadura para conectar los componentes a la placa. Dado que los componentes y tableros pueden absorber humedad durante el proceso, los pequeños hornos de secado eliminan el exceso de agua y previenen posibles fallas debido a la penetración de humedad.

Soldadura por ola: La soldadura por ola implica pasar la parte inferior de la PCB sobre un charco de soldadura fundida, lo que crea una unión sólida entre la PCB y los componentes electrónicos. Antes de la soldadura por ola, la PCB se lava con fundente soluble en agua para eliminar cualquier oxidación de la placa. Luego, la PCB pasa a través de pequeños hornos de secado para eliminar la humedad restante antes de la soldadura por ola, de modo que la oxidación no se convierta en contaminantes durante el proceso de soldadura.

Encapsulado y encapsulación: para proteger los dispositivos electrónicos de la humedad, es una práctica común recubrir el dispositivo con un material de encapsulado o encapsulado que sea impermeable. Estos materiales suelen contener un proceso de curado que requiere horneado a alta temperatura para garantizar el curado completo del material. Colocar los dispositivos en los pequeños hornos de secado puede curar el material de encapsulado o encapsulado.

Aplicación de pasta de soldadura: La pasta de soldadura se usa comúnmente para unir componentes electrónicos a PCB antes de la soldadura por reflujo. La pasta está hecha de partículas de metal y fundente que se mezclan hasta formar una pasta. Dado que la soldadura en pasta absorbe humedad, es fundamental secarla antes de usarla. Los pequeños hornos de secado eliminan el agua de la pasta de soldadura, asegurando que se adhiera correctamente y no provoque uniones de soldadura débiles.

El exceso de humedad puede provocar que los componentes electrónicos funcionen mal o se degraden con el tiempo, dejándolos finalmente inservibles. Los hornos de aire caliente son esenciales en la industria de fabricación de productos electrónicos modernos. Estos instrumentos para hornear ayudan de manera eficiente a evitar posibles fallas al eliminar la humedad dentro de los componentes durante el proceso de fabricación.

Pasos generales de operación:
Estos son los pasos generales para hornearlos en un horno de secado con aire caliente:
• Precalentar el horno a la temperatura requerida.
• Coloque los materiales en un estante, asegúrese de mantener cierta distancia entre ellos.
• Configure la temperatura y el tiempo de horneado en la pantalla digital.
• Controle la temperatura durante el proceso de horneado.
• Una vez finalizado el tiempo de horneado, el horno deja de funcionar automáticamente, deje que los materiales se enfríen antes de retirarlos.

Es importante tener en cuenta que algunos materiales son sensibles a las altas temperaturas, por lo que es fundamental seguir la temperatura y el tiempo de horneado recomendados para evitar dañarlos. Además, los materiales horneados deben almacenarse en un ambiente seco para evitar que la humedad vuelva a ingresar al proceso de secado.

¿Cómo funcionan los pequeños hornos de secado?
Durante el proceso de horneado, el elemento calefactor calienta el aire y el ventilador de circulación hace circular el aire caliente por toda la cámara de secado. A medida que circula el aire caliente, absorbe agua de los productos que se hornean. Luego, el aire cargado de humedad se expulsa a través del sistema de ventilación y el aire caliente seco circula nuevamente para continuar el proceso de secado. Repita este ciclo hasta alcanzar la temperatura establecida.

En resumen, los pequeños hornos de secado crean un ambiente controlado; en estos hornos se aplican muestras o materiales, lo que lleva a la eliminación de la humedad. El control preciso de la temperatura, la distribución uniforme del calor y una atmósfera controlada dentro de la cámara los hacen adecuados para diversas aplicaciones industriales, de investigación y de laboratorio.