Horno de secado con circulación de aire caliente

Descripción

El horno de secado con circulación de aire caliente utiliza un flujo de aire caliente para hornear productos de manera eficiente y uniforme. El horno normalmente consta de un elemento calefactor, un sistema de control de temperatura y un ventilador que hace circular el aire caliente por toda la cámara. El ventilador ayuda a distribuir el calor de manera uniforme, asegurando que los productos reciban la misma cantidad de calor.

Especificación

Característica

• Control uniforme de la temperatura

• Calienta y seca muestras rápidamente, capaz de calentar muestras hasta 200°C

• Horno interior de acero inoxidable sus#304 y horno exterior de placa de acero con recubrimiento en polvo, resistente a la corrosión

• Bajo consumo de energía, ahorro de costes.

• El controlador de pantalla digital PID le brinda un control de temperatura preciso y confiable

Estructura

El horno de secado por circulación de aire caliente generalmente consta de los siguientes componentes:
• Horno Interior: Fabricado en acero inoxidable SUS#304
• Aislamiento: Fabricado en lana de vidrio superfina, para minimizar la pérdida de calor del horno al entorno.
• Elemento Calefactor: Genera calor dentro del horno.
• Ventilador de circulación: Hace circular aire caliente dentro del horno.
• Conducto de aire: El conducto de aire está integrado con el ventilador, esto asegura que el aire caliente fluya a través del horno de manera continua.
• Sensor de temperatura: Mide la temperatura dentro del horno.
• Sistema de Control: Regula la temperatura y el tiempo del proceso de secado.
En funcionamiento, el elemento calefactor calienta el aire, luego el ventilador hace circular el aire a través del conducto de aire hacia la cámara del horno y finalmente sale a través del escape. Todo este proceso asegura un calentamiento y secado uniforme de los materiales.

Solicitud

El horno de secado por circulación de aire caliente se usa comúnmente en la industria de fabricación de productos electrónicos para eliminar la humedad de los componentes electrónicos y restaurar su vida útil.

A continuación se muestran algunos ejemplos de cómo se aplican los hornos de secado en la fabricación de productos electrónicos: Tecnología de montaje superficial (SMT): durante el proceso SMT, los componentes electrónicos se montan en PCB (placas de circuito impreso) mediante una máquina de recogida y colocación. Una vez colocados los componentes, las placas pasan por un horno de reflujo donde se funde la pasta de soldadura para conectar los componentes a la placa. Dado que los componentes y tableros pueden absorber humedad durante el proceso, se utiliza un horno de secado para eliminar el exceso de humedad y evitar posibles fallas debido a la penetración de humedad.

Soldadura por ola: La soldadura por ola implica pasar la parte inferior de la PCB sobre un charco de soldadura fundida, lo que crea una unión sólida entre la PCB y los componentes electrónicos. Antes de la soldadura por ola, la PCB se lava con fundente soluble en agua para eliminar cualquier oxidación de la placa. Luego, la PCB se pasa a través de un horno de secado para eliminar la humedad restante antes de la soldadura por ola, de modo que la oxidación no se convierta en contaminantes durante el proceso de soldadura.

Encapsulado y encapsulación: para proteger los dispositivos electrónicos de la humedad, es una práctica común recubrir el dispositivo con un material de encapsulado o encapsulado que sea impermeable. Estos materiales suelen contener un proceso de curado que requiere horneado a alta temperatura para garantizar el curado completo del material. Esto implica colocar el dispositivo en el horno de secado para curar el material de encapsulado o encapsulado.

Aplicación de pasta de soldadura: La pasta de soldadura se usa comúnmente para unir componentes electrónicos a PCB antes de la soldadura por reflujo. La pasta está hecha de partículas de metal y fundente que se mezclan hasta formar una pasta. Dado que la soldadura en pasta absorbe humedad, es fundamental secarla antes de usarla. Los hornos de horneado se utilizan para eliminar la humedad de la pasta de soldadura y garantizar que se adhiera correctamente y no provoque uniones de soldadura débiles.

Los hornos de secado con circulación de aire caliente son esenciales en la fabricación de productos electrónicos modernos. Estos hornos ayudan a evitar posibles fallas electrónicas al eliminar la humedad de varias etapas del proceso de fabricación.

Hornear componentes electrónicos en un horno de secado.

El horno de secado por circulación de aire caliente funciona mediante calentamiento para eliminar la humedad de las piezas electrónicas. El horno proporciona un ambiente de temperatura controlada, que se puede configurar según sea necesario. El horno funciona en varios rangos de temperatura, desde 50 °C hasta 150 °C.

El proceso de horneado dura varias horas y, durante este tiempo, los componentes electrónicos están expuestos al ambiente controlado. Esto permite que la humedad absorbida por los componentes se evapore, pero aún así no daña los componentes.

Una vez finalizado el proceso de horneado, las piezas electrónicas deben enfriarse lentamente para evitar un choque térmico. A continuación, los componentes horneados se sellan en envases libres de humedad para evitar que vuelvan a absorber humedad.

En general, el horno de secado con circulación de aire caliente es una opción óptima para restaurar la vida útil de sus componentes electrónicos y mejorar en gran medida su eficiencia de producción.