Gabinete seco para chips electrónicos integrados
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Gabinete seco para chips electrónicos integrados

Climatest Symor® proporciona gabinete seco para chips electrónicos integrados, el proceso de fabricación de vanguardia, junto con la tecnología de deshumidificación patentada, nos ayuda a ganar numerosos clientes en todo el mundo, Climatest Symor® ofrece gabinetes secos de alta gama para chips electrónicos integrados con precio competitivo, cada uno gabinete seco viene con dos años de garantía.

Modelo: TDC540F
Capacidad: 540L
Humedad:<10%RH Automatic
Tiempo de recuperación: Máx. 30 min después de abrir la puerta 30 segundos y luego cerrar. (Ambiente 25â 60%HR)
Estantes: 3 piezas
Color: azul oscuro, seguro contra descargas electrostáticas (ESD)
Dimensión interior: W596*D682*H1298 MM
Dimensión exterior: W598*D710*H1465 MM

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Descripción del Producto

Descripción

Climast Symor® El gabinete seco para chips electrónicos integrados, también llamado gabinete de almacenamiento de baja humedad, se utiliza para el almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos, como elementos SMT, placas PCB, cintas SMD, carretes y cintas, proporciona una deshumidificación a largo plazo <10% RH ambiente, estos gabinetes secos para chips electrónicos integrados siguen el estándar IPC/JEDEC J-STD-033.



Gabinete seco para especificación de chips electrónicos integrados

Modo # con F: función ESD, color azul oscuro.
Modo # sin F: sin función ESD, color blanquecino

Modelo

Capacidad

Dimensión interior

(Ancho×Profundidad×Alto, mm)

Dimensión Exterior

(Ancho×Profundidad×Alto, mm)

Potencia media (W)

Peso bruto (kg)

máx. Carga/plataforma (KG)

TDC98

98L

446*372*598

448*400*688

8

31

50

TDC98F

98L

446*372*598

448*400*688

8

31

50

TDC160

160L

446*422*848

448*450*1010

8

43

50

TDC160F

160L

446*422*848

448*450*1010

8

43

50

TDC240

240L

596*372*1148

598*400*1310

8

57

50

TDC240F

240L

596*372*1148

598*400*1310

8

57

50

TDC320

320L

898*422*848

900*450*1010

8

70

80

TDC320F

320L

898*422*848

900*450*1010

8

70

80

TDC435

435L

898*572*848

900*600*1010

8

82

80

TDC435F

435L

898*572*848

900*600*1010

8

82

80

TDC540

540L

596*682*1298

598*710*1465

8

95

80

TDC540F

540L

596*682*1298

598*710*1465

8

95

80

TDC718

718L

596*682*1723

598*710*1910

8

105

80

TDC718F

718L

596*682*1723

598*710*1910

8

105

80

TDC870

870L

898*572*1698

900*600*1890

10

130

100

TDC870F

870L

898*572*1698

900*600*1890

10

130

100

TDC1436-4

1436L

1198*682*1723

1200*710*1910

20

189

100

TDC1436F-4

1436L

1198*682*1723

1200*710*1910

20

189

100

TDC1436-6

1436L

1198*682*1723

1200*710*1910

20

189

100

TDC1436F-6

1436L

1198*682*1723

1200*710*1910

20

189

100


Gabinete seco para chips integrados electrónicos

· Adopta el sensor de temperatura y humedad original importado de Suiza.

-Esto garantiza una alta precisión en el uso, los gabinetes secos para chips electrónicos integrados tienen función de memoria, no es necesario restablecerlos después de un corte de energía.


·Fabricado en acero galvanizado de 1,2 mm de espesor, con pintura USA DuPont ESD.

-Diseño de estructura reforzada, excelente capacidad de carga, tratamiento superficial con 18 procesos de pintura, el valor de resistencia estática cumple 106 -108Ω, también con fuerte resistencia a la corrosión.


·Ventana de vidrio templado de alta intensidad de 3,2 mm para una mejor observación.

- Cerradura de aleación de zinc de prensa plana, con hermeticidad perfecta y función antirrobo, este gabinete seco para el rendimiento de sellado de chips integrados electrónicos es excelente.


·Con la función de memoria, no es necesario volver a configurar después de un corte de energía.

-Los gabinetes secos para chips electrónicos integrados pueden memorizar automáticamente el último valor de configuración después de apagarse, sin necesidad de configurarlos nuevamente.


·Potente unidad seca con una vida útil proyectada de +15 años.

- Los gabinetes secos para chips integrados electrónicos adoptan una unidad seca de tamiz molecular 4A, la técnica más avanzada, se puede regenerar automáticamente, sin necesidad de reemplazo.


·Ruedas universales instaladas en la parte inferior, ESD seguro.

- Las ruedas de PU reforzadas están instaladas en la parte inferior de los gabinetes secos para chips electrónicos integrados, las dos delanteras con frenos para facilitar el movimiento y la parada.



¿Qué es Climatest Symor® gabinetes secos para chips electrónicos integrados, gabinetes electrónicos a prueba de humedad?

Climast Symor® gabinetes secos para chips integrados electrónicos, es un gabinete con control electrónico de humedad que mantiene automáticamente un valor estable de humedad relativa (HR), los gabinetes secos para chips integrados electrónicos vienen en diferentes tamaños y formas, pueden mantener un ambiente de baja humedad <10% HR De manera confiable, con un control de RH preciso, solo conéctese a su fuente de alimentación y configure el valor de RH en el controlador LED, funcionará automáticamente.


¿Cómo afectan los gabinetes secos para chips integrados electrónicos a la producción de SMT?

Los componentes MSL, como IC, BGA, PCB, son muy sensibles a la humedad, estos componentes tienen requisitos estrictos para el entorno de almacenamiento, a diferencia de las cajas secas civiles a prueba de humedad, los gabinetes secos para chips integrados electrónicos pueden alcanzar un valor de humedad muy bajo. la velocidad de deshumidificación y recuperación es súper rápida, todos los gabinetes son seguros contra ESD.
Durante el proceso de reflujo, los rastros de humedad penetran en los paquetes IC, la presión de la humedad aumenta debido al calentamiento, la humedad absorbida se expande rápidamente en el interior, lo que da como resultado daños invisibles, como fallas en el cableado, palomitas de maíz y microfisuras, incluso grietas en la superficie, estos Los defectos no son fáciles de ver en la etapa inicial, sin embargo, estos problemas potenciales e invisibles ingresan al mercado, luego los productos de la facultad regresan y siguen las quejas.

Almacenamiento normal

proceso de reflujo

La humedad del ambiente penetra en los envases.

Durante el calentamiento, aumenta la presión del vapor de agua, que separa la matriz y la resina.

El vapor de agua continúa expandiéndose bajo el calentamiento, inflando los paquetes.

El vapor de agua rompe los paquetes, lo que provoca microfisuras.

Los gabinetes secos para chips electrónicos integrados pueden mantener <10 % de HR, lo que elimina de manera efectiva los riesgos de fallas que resultan del almacenamiento inadecuado durante el proceso de ensamblaje. /Dispositivos de montaje en superficie sensibles al reflujo.â, requiere almacenamiento con baja humedad para los componentes sensibles a la humedad.


¿Por qué necesita gabinetes secos para chips electrónicos integrados para almacenar SMD?

Los dispositivos MSD son generalmente circuitos integrados, compuestos por diferentes componentes, estos componentes se ensamblan con pasta, esto inevitablemente provoca espacios entre los componentes, los espacios son el factor principal de la humedad del MSD, la humedad penetrará y gradualmente en el SMD, cuando la penetración alcance hasta cierto punto, SMD se humedeció y falló.
Almacenamiento de baja humedad MSD, tiene como objetivo controlar la vida útil del taller SMD, los gabinetes secos para chips electrónicos integrados brindan una solución de almacenamiento efectiva, los gabinetes secos para chips electrónicos integrados el rendimiento determina el efecto de almacenamiento SMD, un gabinete seco profesional para chips electrónicos integrados debe lograr bajo Funciones antihumedad, antiestáticas y de deshumidificación rápida.
El nivel SMD determina el nivel de humedad requerido. En el nivel SMD actual, la humedad de almacenamiento comúnmente utilizada es 20 %, 10 % y 5 % de HR.
Climast Symor® Los gabinetes secos para chips electrónicos integrados adoptan la temperatura importada de Suiza. & Sensor RH, el error es +/-2% RH, con alta precisión y alta estabilidad, la humedad es ajustable, la hermeticidad es excelente.


Aplicación de gabinetes secos para chips electrónicos integrados.

Los gabinetes secos para chips integrados electrónicos son esenciales en la industria de fabricación de semiconductores/electrónicos, es la solución de almacenamiento ÓPTIMA para:
Ensamblaje de PCB, chips IC, LED, SMD, SMT, cintas y carretes, placas de cableado impresas (PWB), película de poliamida, alimentadores.
⻠Condensadores, piezas cerámicas, conectores, interruptores, barra de soldadura.
â» Componentes MSL que han sido ensamblados parcialmente.
â» Materiales absorbentes de humedad, como epoxi, resinas, adhesivos.

Además, las salas blancas tienen requisitos de higiene muy estrictos, los modelos estándar no coinciden, Climatest Symor® también suministra gabinetes secos de acero inoxidable (SS) y gabinetes de nitrógeno de acero inoxidable (SS), ambos personalizados de acuerdo con las demandas específicas de los clientes.


<10% HR Velocidad de deshumidificación de la serie:

Abra la puerta durante 30 segundos y luego ciérrela, la humedad se recuperará a <10 % HR en 30 minutos, consulte la siguiente curva: (Ambiente 25 grados C, humedad 60 % HR)


¿CUÁLES SON LOS MÉTODOS COMUNES PARA ALMACENAR COMPONENTES ELECTRÓNICOS?

1. Bolsas de barrera contra la humedad.
âMétodo: Los componentes sensibles a la humedad se empaquetan en bolsas herméticas con barrera contra la humedad, con desecantes y carro indicador de humedad (HIC) en el interior. Los usuarios identifican la humedad ambiental en los paquetes sellados al verificar el cambio de color de los puntos en el carro.
âDesventaja: Bolsas barrera de humedad + carros indicadores de humedad + desecantes + trabajo manual = consumibles, riesgo de fuga, alto costo.

2. Gabinetes de nitrógeno
âMétodo: Los componentes sensibles a la humedad se almacenan en gabinetes de purga de nitrógeno o aire comprimido para cumplir con el almacenamiento de baja humedad.
âDesventaja: Llenado de nitrógeno = consumo continuo de N2, alto costo.

3. Gabinetes de almacenamiento de baja humedad
âMétodo: Los componentes sensibles a la humedad se colocan en un gabinete de almacenamiento de baja humedad, simplemente enchufar, la máquina funcionará automáticamente y alcanzará una humedad muy baja.
â Ventajas: Sin consumibles, sin trabajo manual, sin consumo de nitrógeno, ambiental, solo se necesita un poco de electricidad.
De la comparación anterior, los gabinetes secos para chips integrados electrónicos le brindan una mayor eficiencia y un menor costo, es la opción más rentable a largo plazo.


Proporcionamos gabinetes secos para soluciones de chips electrónicos integrados a las siguientes industrias:

  • Producción electrónica

  • Semiconductor

  • Farmacéutico

  • Laboratorio

  • Aviación

  • Militar


Ventajas de los gabinetes secos para chips electrónicos integrados


¿Cuál es la diferencia entre gabinetes secos para chips electrónicos integrados y gabinetes de nitrógeno?

1. Principio de funcionamiento
Los gabinetes de almacenamiento de baja humedad utilizan absorción de humedad física, la parte central es la unidad seca, la unidad seca ajusta automáticamente los procesos de circulación de absorción y escape de humedad, hay diferentes rangos de HR para su selección, como 20-60% HR/10-20% HR/<10 % HR/<5 % HR/<3 % HR, depende de sus demandas específicas.
Los gabinetes de nitrógeno usan purga de gas N2, el gas N2 que se llena empuja el aire interior hacia el exterior, luego la HR baja al valor de configuración, hay un medidor de flujo de N2, una válvula magnética y un módulo de N2 equipados en el gabinete de nitrógeno para fines de control, el la humedad es 1-60% RH ajustable, pero necesita un suministro continuo de N2, el costo es alto.

2. Velocidad de deshumidificación
La velocidad de deshumidificación de los gabinetes de nitrógeno es más rápida que la de los gabinetes secos para chips integrados electrónicos, cuando el N2 ingresa al gabinete, la HR interior puede alcanzar el 1% de HR en varios minutos, sin embargo, el gabinete seco electrónico tiene que experimentar procesos de absorción y agotamiento de RH , es más lento, normalmente entre 10 y 30 minutos, según el rango específico de HR.

3.Aplicación
Si los productos son solo sensibles a la humedad, los gabinetes secos para chips integrados electrónicos son la mejor opción, si los productos son sensibles a la humedad y al oxígeno, como cobre, cristal, plata, entonces el gabinete N2 es mejor.


Para obtener más detalles sobre gabinetes secos para chips integrados electrónicos, visite nuestro sitio web www.climatestsymor.com o envíe correos electrónicos directamente a sales@climatestsymor.com, lo contactaremos lo antes posible, bienvenido a una posible colaboración.








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