Horno de secado de PCB

Descripción

Los hornos de secado de PCB Climatest Symor® están disponibles en diferentes tamaños para adaptarse a diversos materiales y también pueden incluir funciones adicionales, como temporizadores para alertar al operador cuando finaliza el proceso de secado. El horno de secado de PCB es una herramienta importante en la fabricación de productos electrónicos modernos para un control de calidad óptimo y una producción eficiente.

Especificación 

Principio de funcionamiento

Un horno de secado de PCB adopta un sistema de convección forzada de aire, el aire caliente se distribuye uniformemente por toda la cámara. El horno está diseñado para hornear componentes electrónicos en la línea de producción SMT.

Cuando se enciende el horno, un elemento calefactor comienza a calentarse. A medida que el elemento se calienta, calienta el aire dentro del horno. Este aire caliente luego asciende y circula por toda la cámara, secando las muestras o ejemplares colocados en su interior.

El horno también cuenta con ventiladores o sopladores que ayudan a que el aire circule de manera más rápida y uniforme, se utiliza un controlador de temperatura para regular la temperatura dentro del horno y evitar el sobrecalentamiento.

El horno de secado de PCB tiene un temporizador que permite al usuario configurar el tiempo de secado requerido para muestras o especímenes en particular. Una vez finalizado el tiempo establecido, el horno se apaga automáticamente.

En general, el horno de secado de PCB es un instrumento simple pero eficaz para secar componentes electrónicos en las industrias de fabricación electrónica.

Estructura

Un horno de secado de PCB, también conocido como horno de horneado de PCB, es un tipo de horno que utiliza un soplador para hacer circular aire caliente dentro del horno. La estructura del horno normalmente consta de las siguientes partes:

Horno exterior: El cuerpo de un horno de aire caliente suele estar fabricado con placas de acero laminadas en frío para mayor durabilidad y fácil mantenimiento.

Horno interior: El horno interior es el espacio para colocar muestras. También está fabricado en acero inoxidable SUS304 y está diseñado para distribuir uniformemente el aire caliente por toda la cámara.

Elemento calefactor: El elemento calefactor es responsable de generar calor dentro del horno.

Ventilador: El ventilador hace circular aire caliente por todo el horno para garantizar una distribución uniforme del aire caliente.

Panel de control: El panel de control contiene un controlador de temperatura que le permite ajustar la temperatura, el tiempo y otras configuraciones.

Puerta: La puerta está fabricada en vidrio templado con un tirador que permite una fácil observación.

En general, la combinación de piezas anteriores trabaja en conjunto para crear un calentamiento uniforme y eficiente en este horno.

Característica

Estas son algunas de las características clave de un horno de secado de PCB:

• Calentamiento uniforme: un horno de secado de PCB utiliza un sistema de elementos calefactores y ventiladores para suministrar aire caliente de manera uniforme a la superficie de la placa de circuito impreso. Esto garantiza que la placa se seque o cure de manera uniforme, lo cual es fundamental para componentes electrónicos de alta calidad.

• Control preciso de la temperatura: un horno de secado de PCB utiliza un panel de control digital para controlar con precisión la temperatura y el tiempo de secado. Esto asegura que el tablero esté expuesto a la temperatura y duración correctas para un secado o curado óptimo.

• Rejillas ajustables: un horno de secado de PCB normalmente tiene estantes ajustables para acomodar diferentes tamaños de placas de circuito impreso. Esta característica garantiza que las tablas estén espaciadas uniformemente y expuestas al aire caliente para un secado óptimo.

• Construcción de acero inoxidable: un horno de secado de PCB generalmente se construye con acero inoxidable en las superficies interiores para mayor durabilidad, fácil mantenimiento y resistencia a la corrosión.

• Funciones de seguridad: un horno de secado de PCB normalmente incluye medidas de seguridad, como protección contra sobrecalentamiento, para proteger el horno contra el sobrecalentamiento.

Solicitud

El horno de secado de PCB se usa comúnmente en la industria de fabricación electrónica, para secar componentes electrónicos (placas de circuitos impresos) y curar recubrimientos, adhesivos y otros materiales. Aquí ilustraremos cómo se usa un horno de secado de PCB en la industria SMT:

El paquete SMD puede humedecerse debido a razones climáticas, almacenamiento a largo plazo o almacenamiento inadecuado, la humedad dentro del paquete se vaporizará y expandirá debido al calentamiento de la soldadura por reflujo, esto puede causar daños, como desconexión del cableado o confiabilidad reducida, esto se llama Fenómeno de las "palomitas de maíz".

En el estándar J-STD-033, se sugiere que los paquetes SMD se pueden hornear a 125 grados C para recuperar su vida útil; el tiempo de horneado difiere según el MSL/espesor del cuerpo del paquete. El horno de secado es la opción óptima, proporciona diferentes temperaturas de horneado, desde 50 grados C a 125 grados C, y expulsa eficazmente la humedad de los paquetes MSD, esto ayuda enormemente a los fabricantes a mejorar la eficiencia de la producción y evitar la enorme pérdida de productos retirados debido a estándares deficientes. calidad.

¿Qué causa el sobrecalentamiento de un horno de secado de PCB?

Hay varias razones por las que un horno puede sobrecalentarse, entre ellas:

•Termostato mal funcionamiento: El termostato se encarga de regular la temperatura del horno. Si está defectuoso, es posible que no lea con precisión la temperatura, lo que provocará que el horno se caliente más allá de la temperatura establecida.

•Elemento calefactor roto: El elemento calefactor proporciona el calor necesario para cocinar u hornear. Si está roto, puede seguir generando calor incluso cuando el horno esté apagado, provocando que se sobrecaliente.

•Ventajas de aire bloqueadas: Las salidas de aire son necesarias para la correcta circulación del aire en el horno. Si están bloqueados, el calor quedará atrapado en el interior, provocando que el horno se sobrecaliente.

•Junta de la puerta dañada: La junta de la puerta sella herméticamente la puerta del horno y evita que se escape el calor. Si está dañado, el calor puede escaparse y provocar que el horno se sobrecaliente.

En general, es importante realizar un mantenimiento regular de su horno y abordar cualquier problema tan pronto como surja para evitar el sobrecalentamiento y garantizar un funcionamiento seguro.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo limpio un horno de secado de PCB?

R: La limpieza de un horno de secado por aire caliente depende del tipo de material utilizado para construir el horno. Puede limpiar el interior del horno con productos de limpieza suaves o agua con jabón, y las rejillas y bandejas se pueden lavar en el lavavajillas. Es fundamental limpiar el horno periódicamente para mantener su eficiencia.

P: ¿Cómo funciona un horno de secado de PCB?

R: Un horno de secado de PCB funciona haciendo circular aire caliente para eliminar la humedad de los elementos colocados dentro del horno. Un ventilador dentro del horno sopla aire sobre el elemento calefactor, que calienta el aire. Luego, el aire caliente circula por el interior del horno, eliminando la humedad de los elementos del interior.

P: ¿Cómo mantengo un horno de secado de PCB?

R: Mantenga un horno de secado de PCB realizando inspecciones periódicas, verificando y reemplazando cualquier pieza desgastada y realizando una limpieza regular. Se recomienda programar controles y mantenimientos de rutina para garantizar que el horno permanezca en condiciones de funcionamiento.