Horno para componentes electrónicos

Descripción

El horno de cocción Climatest Symor® para componentes electrónicos funciona a temperatura controlada y en un ambiente de baja humedad. Los componentes electrónicos se colocan dentro del horno y se calientan durante varias horas para permitir que se elimine la humedad sin dañar los componentes interiores.

Especificación

¿Qué es el horno para componentes electrónicos?

El horno para hornear funciona mediante calentamiento para eliminar la humedad de los componentes electrónicos. El horno normalmente proporciona un ambiente de temperatura controlada, que se puede configurar según las necesidades específicas. El horno funciona en varios rangos de temperatura, desde 50°C hasta 150°C, dependiendo de los tipos de componentes.

El proceso de horneado puede durar varias horas y, durante este tiempo, los componentes electrónicos están expuestos al entorno controlado. Esto permite que la humedad absorbida por los componentes se evapore, pero aún así no daña estos componentes.

Una vez finalizado el proceso de horneado, las piezas electrónicas deben enfriarse lentamente para evitar un choque térmico. Luego, los componentes horneados se sellan en envases libres de humedad para evitar la absorción de humedad.

En general, el horno de cocción es óptimo para mantener la integridad de sus piezas electrónicas y mejorar en gran medida la eficiencia de su producción.

Característica

• Control uniforme de temperatura

• Calienta y seca muestras rápidamente, capaz de calentar muestras hasta 200°C

• Horno interior de acero inoxidable sus#304 y horno exterior de placa de acero con recubrimiento en polvo, resistente a la corrosión

• El controlador de pantalla digital PID le brinda un control de temperatura preciso y confiable

• Bajo consumo de energía, ahorro de costes.

Estructura

Un horno de cocción para componentes electrónicos generalmente consta de los siguientes componentes:

•Interior oven: A closed enclosure where the products are placed for the baking process, the interior and shelves are made of stainless steel SUS304.

•Calentador: Para generar calor dentro de la cámara, la temperatura se puede ajustar según los requisitos específicos.

•Ventilador: Para hacer circular el aire dentro de la cámara, asegurando que el calor se distribuya uniformemente por toda la cámara, también ayuda a eliminar la humedad y mantener un ambiente con baja humedad.

•Sensores de temperatura: Para monitorear la temperatura dentro de la cámara. Estos sensores están conectados al sistema de control.

•Sistema de Escape: Para descargar el exceso de humedad o humos que se producen durante el proceso de horneado.

En general, un horno de horneado para componentes electrónicos proporciona un entorno controlado y permite la eliminación segura y eficaz de la humedad de los componentes electrónicos.

Solicitud

Los hornos de horneado para componentes electrónicos se utilizan ampliamente en la fabricación de productos electrónicos, con el fin de eliminar la humedad de los componentes electrónicos después de diversos procesos de fabricación.

A continuación se muestran algunos ejemplos de cómo se aplican los hornos de secado en la fabricación de productos electrónicos:

Tecnología de montaje en superficie (SMT): durante el proceso SMT, los componentes electrónicos se colocan en PCB (placas de circuito impreso) mediante una máquina de recogida y colocación. Una vez colocados los componentes, las placas pasan por un horno de reflujo donde se funde la pasta de soldadura para conectar los componentes a la placa. Dado que los componentes y tableros pueden absorber humedad durante el proceso, se utiliza un horno de secado para eliminar el exceso de humedad y evitar posibles fallas debido a la penetración de humedad.

Soldadura por ola: La soldadura por ola implica pasar la parte inferior de la PCB sobre un charco de soldadura fundida, lo que crea una unión sólida entre la PCB y los componentes electrónicos. Antes de la soldadura por ola, la PCB se lava con fundente soluble en agua para eliminar cualquier oxidación de la placa. Luego, la PCB se pasa a través de un horno de secado para eliminar la humedad restante antes de la soldadura por ola, de modo que la oxidación no se convierta en contaminantes durante el proceso de soldadura.

Encapsulado y encapsulación: para proteger los dispositivos electrónicos de la humedad, es una práctica común recubrir el dispositivo con un material de encapsulado o encapsulado que sea impermeable. Estos materiales suelen contener un proceso de curado que requiere horneado a alta temperatura para garantizar el curado completo del material. Esto implica colocar el dispositivo en el horno de secado para curar el material de encapsulado o encapsulado.

Aplicación de pasta de soldadura: la pasta de soldadura se usa comúnmente para unir componentes electrónicos a PCB antes de la soldadura por reflujo. La pasta está hecha de partículas de metal y fundente que se mezclan hasta formar una pasta. Dado que la soldadura en pasta absorbe humedad, es fundamental secarla antes de usarla. Los hornos de secado se utilizan para eliminar la humedad de la pasta de soldadura y garantizar que se adhiera correctamente y no provoque uniones de soldadura débiles.

Los hornos para componentes electrónicos son esenciales en la fabricación de productos electrónicos modernos. Estos hornos ayudan a evitar posibles fallas electrónicas al eliminar la humedad de varias etapas del proceso de fabricación.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo limpio un horno para componentes electrónicos?

R: Puede limpiar el interior del horno con agentes de limpieza suaves o agua con jabón, y las rejillas y bandejas se pueden lavar en el lavavajillas. Es fundamental limpiar el horno periódicamente para mantener su eficiencia.

P: ¿Cómo mantengo un horno para componentes electrónicos?

R: Mantenga un horno de secado de PCB realizando inspecciones periódicas, verificando y reemplazando cualquier pieza desgastada y realizando una limpieza regular. Se recomienda programar controles y mantenimientos de rutina para garantizar que el horno permanezca en condiciones de funcionamiento.

P: ¿Cuál es la temperatura ideal para hornear PCB?

R: La temperatura ideal varía según el tipo de componentes de la placa. La mayoría de los componentes electrónicos son sensibles a las altas temperaturas y la temperatura ideal para hornear PCB suele oscilar entre 60 °C y 125 °C.